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  文章标题:TB6560AHQ和TB6600HG/HQ之间对比的优势是? duo6
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作者:  发表时间:2012-10-23 17:58:30

性能对比
项目
TB6600HQ/HG的优势
封装
HZIP25-1.00F
HZIP25-P-1.27
更加紧密的封装和管脚间距
体积
28.8*15.7*4.5
36*14*5
体积小了20%
重量
7.7g
9.86g
重量轻了22%
****电压
50V
40V
耐压增加了25%
工作电压
8~45V
8~34V (VM)
4.5~5.5V (VCC)
只需一路电源
更易使用
输出****电流
5.0A
3.5A
峰值电流更大
输出额定电流
4.5A
3.2A
驱动能力更强
细分方式
1、2、4、8、16
1、2、8、16
终于增加了4细分模式
导通电阻
0.4Ω
0.6Ω
导通电阻更低,发热更小
混合衰减模式
自动
手动
降低调试的复杂程度
待机模式
待机时消耗更少电能
保护功能
过热、欠压、过流
过热
增加了实用的欠压和过流保护
警告输出
有助于安全设计

 外形
TB6600HG/HQ正面



TB6600与TB6560正面对比(下图),可看出TB6600比TB6560长度小很多,高度略微增加,管脚尺寸间隔也小很多。

TB6600与TB6560厚度对比(下图),可看出TB6600比TB6560AHQ要薄,官方数据6560厚度5mm,6600厚度4.5mm。

 
TB6600与TB6560背面对比(下图)然6600长度减小,但高度增加,所以散热面积比6560减小的很少,另外还可看出管脚尺寸间隔小。官方数据6560管脚间距1.27,6600管脚间距1.0



通过上面图文对比,我们发现TB6600比TB6560体积减小了约20%,尤其是占用pcb板的面积减小的更大,而管脚设计的更加合理给******提供了更多的方便。芯片还自带5V输出,欠压保护,过流保护,不过芯片发热量还是有一些的,尤其是在电压36V以上、电流为4A以上时,需要加个大的散热器才行。不过芯片自带过热保护,不用担心烧毁问题。

欢迎加入TB6600HQ/HG技术讨论QQ群:230475876


更多TB6600技术文章,请查阅: TB6600HG/HQ资源汇总,含原理图、pcb、测试资料等

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北京时代超群电器科技有限公司IC部
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