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步进电机驱动器芯片TB62214FG(替代tb62209fg)
2010年9月20日

小面积组装和大电流驱动专用的马达

控制驱动器IC: TB62214FG

东芝最新开发了时序控制方式型和各相位独立控制方式(相位)型两款马达控制驱动器IC,采用两种不同的封装。

双极驱动型步进马达用于办公自动化(OA)领域(例如打印机、普通纸复印机和传真机)。我们针对办公自动化应用领域开发了4款基于BiCD(双极CMOS DMOS)工艺的产品。
TB62214FTG和TB62214FG属于“时序控制方式”马达控制驱动器 IC,TB62218FTG和TB62218FG属于“各相位独立控制方式”马达控制驱动器 IC。
TB62214FTG和TB62218FTG采用小型无铅封装(QFN48 (注 1))这是马达控制驱动器IC领域最先进的封装形式。封装尺寸为7.0 mm x 7.0 mm毫米左右。可同时满足“大电流驱动”和“小面积组装”的需求。
TB62214FG和TB62218FG采用HSOP28(注 2)封装,可满足流动焊接组装的需求。

这些马达控制驱动器 IC 均采用P沟道型 DMOS。这种DMOS配备高精度逻辑调压器,无需使用IC逻辑电源,允许不设置电荷泵,因此有助于减少外部元件。同时,这些IC还采用了混合衰减(注 3)和2位微步驱动(注 4)技术,可平稳驱动步进马达。

步进马达用于办公自动化产品(打印机、普通纸复印机或传真机)的活动件。
在普通纸复印机的使用中,小尺寸的多层印刷电路板是首选。因此,必须采用小型封装的大电流驱动IC。在打印机的使用中,必须采用单侧层、低成本印刷电路板。为满足这些应用,马达控制驱动器IC还必须采用流动焊接。

新产品可满足两种组装需求,一种是QFN48管脚封装(管脚间距为0.50毫米),另一种是HSOP28管脚封装(管脚间距为0.80毫米)。QFN48管脚封装属于高密度组装, HSOP28管脚封装属于流动焊接。另外,接口也有两种,一种是时序控制方式型,另一种是各相位独立控制方式型。因此,我们开发了两种不同封装形式、两种不同接口类型的马达控制驱动器,以满足市场需求。除此之外,高压BiCD工艺和低热阻封装使这些产品能够在大电流(最大额定值为2.0 A)下运行。

您可以根据接口和封装选择适用的解决方案。

  • (注 1) QFN: 四侧无引脚扁平封装
  • (注 2) HSOP: 带散热片的小外形封装
  • (注 3) 混合衰减模式:这种电流衰减控制方案能减小发声马达噪音,提高步进精度,并降低功率耗散。
  • (注 4) 微步驱动:这种技术可实现高速、低噪音马达驱动。(步进马达的单步在电力作用下分布,并且会产生正弦电流。

特征:

  1. BiCD工艺可实现高电压(40 V:最大额定值)、大电流驱动(2.0 A:最大额定值)和低功率损耗。
  2. Pch DMOS实现了逻辑调压器集成和无电荷泵系统。
  3. 支持2相、1-2相和W1-2相(2位微步)激励模式。
  4. 采用小型低热阻QFN48管脚封装(管脚间距:0.50毫米),实现小面积组装和有效散热设计。
  5. 集过电流检测、热关机和上电复位电路于一体。

规格:

TB62214FTG/FG,TB62218FTG/FG主要规格
器件型号 TB62214FTG TB62218FTG TB62214FG TB62218FG
封装 QFN48管脚(引脚间距:0.50毫米) HSOP28(引脚间距:0.80毫米)
接口 CLK-In
(内置解码器)
Phase
(相/3线)
CLK-In
(内置解码器)
Phase
(相/3线)
最大电压 40V (VM/马达驱动管脚,最大额定值)
最大电流 2.0 A/Phase (最大额定值)
RON 1.1 Ω (高侧 + 低侧, Ta = 25°C)
MP日程 2009年7月 2009年7月 2009年8月 2009年8月

 
 
 
TB62214FG(1/4细分,2.0A)(应用于普通纸复印机,扫描仪,缝纫机,传真机,打印机,机器人,读卡器等),这款最新推出的芯片性价比很高,将逐步替代tb62209fg

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