首先从外包装上来看:
真(外包装精美无瑕疵) 假(外包装的棱角处各种漏洞)
真(外包装表面光泽美观) 假(外包装表面拉丝,显粗糙)
真(只包裹了芯片不分非全包装) 假(看似全部包装,工艺简单)
从芯片的外观上来分辨 真(芯片和字体颜色深浅一致,字体也比较特殊) 假(芯片和字体颜色深浅不一致,字体普通) 真(芯片和芯片引脚干净整洁,并且引脚有助焊层) 假(芯片和芯片引脚脏污,引脚没有助焊层)
真(所有芯片引脚高度及芯片高度完全一致)
假(芯片引脚高低不同,芯片高度不一)
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