GD32与STM32

什么是GD32

    GD32是由北京兆易创新开发的国产32位MCU，基于Arm Cortex- M3/M23/M4内核以及RISC-V内核的32位通用微控制器，与STM32相比，CPU主频更高，内存更多，外设更丰富。其众多产品是以STM32芯片为模板，基于STM32的底层寄存器地址进行正向研发，部分产品可以直接PIN TO PIN替代STM32的芯片，部分型号可以直接以STM32的程序做部分修改后直接烧入进GD32中运行，例如GD32E103、GD32F10x、GD32F30x都是和STM32F10x系列是完全PIN TO PIN兼容的，内部地址寄存器完全兼容，****区别只是内核不同，但在使用外设时影响不会很大。

GD32F10x/F30x和STM32F10x资源对比

GD32F10x/F30x与STM32F10x软硬件设计对比

相同点

1.芯片的型号命名方式相同，而且相同信号的引脚定义基本相同，具体命名规范如下。

2.函数库文件基本相同：因为GD32正向研发，对于PIN TO PIN的芯片，内部寄存器地址和STM32完全相同，所以STM32的库文件编译后的文件可以直接下载。

3.编译工具相同如keil、IAR都相同。

不同点

1.工作电压有所不同，STM32的工作电压在2.0~ 3.6V或1.65~ 3.6V，GD32的工作电压在 2.6~3.6V，工作范围相对要窄。

2.GD32F303/F103主频比STM32F103主频要高，适合一些更快的计算中。

3.GD32提高了相同工作频率下的代码执行速度，所以GD32的_NOP()时间比STM32更加短，所以不使用定时器做延时时要注意修改。

4.GD32的flash擦除时间要比STM32更长。

5.功耗上GD32的功耗要相对高一点。

6.GD32的BOOT0必须接10K下拉或接GND，ST可悬空，这点很重要。

7.RC复位电路必须要有，否则MCU可能不能正常工作，ST的有时候可以不要。

8.GD的swd接口驱动能力比ST弱，可以有如下几种方式解决：
a、线尽可能短一些；
b、降低SWD通讯速率；
c、SWDIO接10k上拉，SWCLK接10k下拉。

9.GD对时序要求严格，配置外设需要先打开时钟，在进行外设配置，否则可能导致外设无法配置成功；ST的可以先配置在开时钟。

10.修改外部晶振起振超时时间，不用外部晶振可跳过这步。
原因：GD与ST的启动时间存在差异，为了让GD MCU更准确复位（不修改可能无法复位）。

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