东芝****开发了时序控制方式型和各相位独立控制方式(相位)型两款马达控制驱动器ic，采用两种不同的封装。

双极驱动型步进马达用于办公自动化(oa)领域(例如打印机、普通纸复印机和传真机)。我们针对办公自动化应用领域开发了4款基于bicd(双极cmos dmos)工艺的产品。
tb62214ftg和tb62214fg属于“时序控制方式”马达控制驱动器 ic，tb62218ftg和tb62218fg属于“各相位独立控制方式”马达控制驱动器 ic。
tb62214ftg和tb62218ftg采用小型无铅封装(qfn48 ^{(注 1)})这是马达控制驱动器ic领域****进的封装形式。封装尺寸为7.0 mm x 7.0 mm毫米左右。可同时满足“大电流驱动”和“小面积组装”的需求。
tb62214fg和tb62218fg采用hsop28^{(注 2)}封装，可满足流动焊接组装的需求。

 

这些马达控制驱动器 ic 均采用p沟道型 dmos。这种dmos配备高精度逻辑调压器，无需使用ic逻辑电源，允许不设置电荷泵，因此有助于减少外部元件。同时，这些ic还采用了混合衰减^{(注 3)}和2位微步驱动^{(注 4)}技术，可平稳驱动步进马达。

 

步进马达用于办公自动化产品(打印机、普通纸复印机或传真机)的活动件。
在普通纸复印机的使用中，小尺寸的多层印刷电路板是****。因此，必须采用小型封装的大电流驱动ic。在打印机的使用中，必须采用单侧层、低成本印刷电路板。为满足这些应用，马达控制驱动器ic还必须采用流动焊接。

 

新产品可满足两种组装需求，一种是qfn48管脚封装(管脚间距为0.50毫米)，另一种是hsop28管脚封装(管脚间距为0.80毫米)。qfn48管脚封装属于高密度组装， hsop28管脚封装属于流动焊接。另外，接口也有两种，一种是时序控制方式型，另一种是各相位独立控制方式型。因此，我们开发了两种不同封装形式、两种不同接口类型的马达控制驱动器，以满足市场需求。除此之外，高压bicd工艺和低热阻封装使这些产品能够在大电流(****额定值为2.0 a)下运行。

您可以根据接口和封装选择适用的解决方案。

特征：