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东芝原装驱动器芯片TB6560AHQ/TB62209FG/TB62214FG,三洋步进驱动器芯片LV8731V(马达IC新产品)
 
 

特性
●双全桥mosfet驱动,低导通电阻ron=0 6 q(上桥+下桥)
●耐压40vdc,电流3 5a(峰值)
●多种细分可选(1/1、1/2、1/8、1/16)
●衰减方式分段可调

tb6560ahq英文手册.pdf

tb6560ahq中文手册.pdf

开发产品:

步进驱动器--tb6560ahq-v2.0(0.5-3a ,2、8、16细分)

zd-6560-v2说明书.pdf

57步进驱动器zd-6560-v3(2.5a,34v,16细分)

zd-6560-v3 说明书.pdf

tb6560-v3c步进电机驱动+控制

zd-6560-v3c 说明书.pdf

57步进电机驱动器zd-6560-v4(3a,34v,16细分)

zd-6560-v4 说明书.pdf

tb6560-v4c步进控制驱动器(3a,34v,16细分)

zd-6560-v4c 说明书.pdf

tb6560ahq步进驱动器参考原理图.pdf

 

lv8731v是日本三洋公司2010年****推出的两相步进电机驱动器芯片,电压8-32v,电流2.5a,
用于驱动57及以下的步进电机,细分1-16可调,此芯片为****工艺,超低的0.45欧导通电阻,
体积更小,发热更低,加入了跨时代的短路保护功能,并且芯片本身带有5v电源输出。
北京时代超群电器科技有限公司是三洋公司授权的lv8731芯片技术支持公司。

lv8731v英文手册.pdf

lv8731v中文说明书1.pdf

开发产品:

lv8731evb评估板(2a,32vdc,16细分)

lv8731evb特点.pdf

zd-8731 步进电机驱动器 时代超群 (2a 32v 16细分)
 
 
zd-8731-d双轴步进电机驱动器 时代超群 (2a,32v,16细分)
 

 

部件型号

tb62209fg

 
产品分类  2相步进电动驱动器  
封装  hsop36-p-450-0.65  
管脚数                    36  
表面安装型 y  
电路数 1  
输出电流 io 1.8 a  
输出电压 max 40 v  
备注 双极  
功能 pwm斩波型正弦曲线微阶控制,内置微阶解码器,clk-in型

 

其它特点:

1、通过内部的4位(3位)d/a转换器形成正弦波电流,实现高速、低噪音电机驱动。

2、采用4种电流控制模式(****混合衰减模式),包括慢衰减模式、37.8 percent的混合衰减模式、 75 percent的混合衰减模式、快速衰减模式。

 
 
 
开发产品:
 
zd-6209-v2 高性能步进驱动器(驱动39\42步进电机)
 
 
42步进电机控制驱动器zd-6209-v2c
 
 
 
tb62214fg(1/4细分,2.0a)(应用于普通纸复印机,扫描仪,缝纫机,传真机,打印机,机器人,读卡器等),这款****推出的芯片性价比很高,将逐步替代tb62209fg

东芝****开发了时序控制方式型和各相位独立控制方式(相位)型两款马达控制驱动器ic,采用两种不同的封装。

双极驱动型步进马达用于办公自动化(oa)领域(例如打印机、普通纸复印机和传真机)。我们针对办公自动化应用领域开发了4款基于bicd(双极cmos dmos)工艺的产品。
tb62214ftg和tb62214fg属于“时序控制方式”马达控制驱动器 ic,tb62218ftg和tb62218fg属于“各相位独立控制方式”马达控制驱动器 ic。
tb62214ftg和tb62218ftg采用小型无铅封装(qfn48 (注 1))这是马达控制驱动器ic领域****进的封装形式。封装尺寸为7.0 mm x 7.0 mm毫米左右。可同时满足“大电流驱动”和“小面积组装”的需求。
tb62214fg和tb62218fg采用hsop28(注 2)封装,可满足流动焊接组装的需求。

 

这些马达控制驱动器 ic 均采用p沟道型 dmos。这种dmos配备高精度逻辑调压器,无需使用ic逻辑电源,允许不设置电荷泵,因此有助于减少外部元件。同时,这些ic还采用了混合衰减(注 3)和2位微步驱动(注 4)技术,可平稳驱动步进马达。

 

步进马达用于办公自动化产品(打印机、普通纸复印机或传真机)的活动件。
在普通纸复印机的使用中,小尺寸的多层印刷电路板是****。因此,必须采用小型封装的大电流驱动ic。在打印机的使用中,必须采用单侧层、低成本印刷电路板。为满足这些应用,马达控制驱动器ic还必须采用流动焊接。

 

新产品可满足两种组装需求,一种是qfn48管脚封装(管脚间距为0.50毫米),另一种是hsop28管脚封装(管脚间距为0.80毫米)。qfn48管脚封装属于高密度组装, hsop28管脚封装属于流动焊接。另外,接口也有两种,一种是时序控制方式型,另一种是各相位独立控制方式型。因此,我们开发了两种不同封装形式、两种不同接口类型的马达控制驱动器,以满足市场需求。除此之外,高压bicd工艺和低热阻封装使这些产品能够在大电流(最大额定值为2.0 a)下运行。

您可以根据接口和封装选择适用的解决方案。

  • (注 1) qfn: 四侧无引脚扁平封装
  • (注 2) hsop: 带散热片的小外形封装
  • (注 3) 混合衰减模式:这种电流衰减控制方案能减小发声马达噪音,提高步进精度,并降低功率耗散。
  • (注 4) 微步驱动:这种技术可实现高速、低噪音马达驱动。(步进马达的单步在电力作用下分布,并且会产生正弦电流。

特征:

  1. bicd工艺可实现高电压(40 v:最大额定值)、大电流驱动(2.0 a:最大额定值)和低功率损耗。
  2. pch dmos实现了逻辑调压器集成和无电荷泵系统。
  3. 支持2相、1-2相和w1-2相(2位微步)激励模式。
  4. 采用小型低热阻qfn48管脚封装(管脚间距:0.50毫米),实现小面积组装和有效散热设计。
  5. 集过电流检测、热关机和上电复位电路于一体

 

 

联系方式:

沙经理

010-87197282-803

13716815968

淘宝店铺登录网址:

淘宝id:向日葵的光彩

http://www.zgbjdj.com/bbs_read.asp?id=4879

 
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